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混合异构芯片技术概述.
资料介绍
一、技术定义与核心特征
混合异构芯片（Heterogeneous Hybrid Chip）是指通过先进封装技术将不同架构、不同工艺节点的计算单元（如CPU、GPU、AI加速器、FPGA等）集成在单一芯片系统中的集成电路解决方案。其核心特征包括：
· 架构异构性：集成多种计算架构（冯·诺依曼架构、数据流架构、存算一体架构等）
· 工艺异构性：采用差异化制程工艺（如7nm逻辑工艺+14nm存储工艺）
· 功能异构性：融合通用计算、并行计算、专用加速等多元能力
· 集成异构性：通过2.5D/3D封装、Chiplet等技术实现物理集成
三、关键技术挑战
（一）系统集成技术
在物理集成层面面临三大挑战：
· 热管理：异构单元功耗密度差异可达3-5倍，需采用微流道冷却技术
· 信号完整性：高速互连面临串扰、时序偏移等问题，需引入先进均衡技术
· 良率控制：Chiplet方案需解决已知良好芯片（KGD）筛选问题
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