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面向存储芯片的先进封装中先进封装技术在存算一体芯片中的应用与集成方案.docx
资料介绍
面向存储芯片的先进封装中先进封装技术在存算一体芯片中的应用与集成方案
——从2.5D到3D封装的存算一体芯片系统集成
引言
先进封装技术在存算一体芯片的系统集成中发挥着关键作用。在存算一体芯片中，存算一体阵列、数字处理器和存储芯片需要高密度互连，先进封装技术通过2.5D和3D封装，实现这些芯片的高密度集成。从2.5D封装的硅中介层到3D封装的混合键合，先进封装技术为存算一体芯片提供了高带宽、低延迟的互连方案。本文系统分析面向存储芯片的先进封装中先进封装技术在存算一体芯片中的应用与集成方案。
存算一体芯片的封装需求
互连需求
存算一体芯片的互连需求：
1. 高带宽：存算一体阵列与数字处理器之间的数据带宽需大于TB/s级别，满足AI推理的带宽需求。
2. 低延迟：存算一体阵列与数字处理器之间的数据延迟需小于1ns，满足AI推理的延迟需求。
3. 高密度：存算一体阵列与数字处理器之间的互连密度需大于10⁴/mm²，满足高密度互连的需求。
散热需求
存算一体芯片的散热需求：
1. 高功耗密度：存算一体阵列的功耗密度约50W/cm²至100W/cm²，需要高效的散热方案。
2. 低热阻：芯片到散热器的热阻需小于0.1K/W，确保芯片温度在安全范围内。
3. 温度均匀性：芯片的温度梯度需小于10°C，确保计算精度的一致性。
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