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面向存储芯片的先进封装中晶圆级封装与芯片级封装的成本效益分析.docx
资料介绍
面向存储芯片的先进封装中晶圆级封装与芯片级封装的成本效益分析
——从WLCSP到FC-BGA的封装方案选择
引言
晶圆级封装（WLCSP）和芯片级封装（CSP）是存储芯片封装中两种主要的封装方案。WLCSP在晶圆级完成封装，封装成本低，适合低成本、小尺寸的存储芯片。CSP在芯片级完成封装，封装性能好，适合高性能、大尺寸的存储芯片。在存储芯片封装中，WLCSP和CSP各有优劣，需要根据芯片的性能、成本和尺寸需求，选择最优的封装方案。本文系统分析面向存储芯片的先进封装中晶圆级封装与芯片级封装的成本效益分析。
晶圆级封装
WLCSP工艺
晶圆级封装（WLCSP）的工艺流程：
1. RDL制作：在晶圆表面制作再分布层（RDL），将芯片的焊盘重新分布到更宽松的间距。
2. 植球：在RDL的焊盘上植球，植球材料采用SnAg或SnAgCu，球的直径约200μm至300μm。
3. 晶圆切割：将晶圆切割为单个封装体，完成封装。
WLCSP的优势
WLCSP相比CSP的优势：
1. 低成本：WLCSP在晶圆级完成封装，封装成本低，比CSP低30%至50%。
2. 小尺寸：WLCSP的封装尺寸接近芯片尺寸，比CSP小20%至30%。
3. 短交期：WLCSP的工艺步骤少，交期短，比CSP短30%至50%。
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