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面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的全球供应链与产业协同发展.docx

资料介绍

面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的全球供应链与产业协同发展

——从IP供应到晶圆代工的存算一体芯片产业链协同

引言

存算一体芯片的产业链涉及IP供应、设计服务、晶圆代工、封装测试和应用开发等多个环节,全球供应链的协同是存算一体芯片产业发展的关键。从IP供应到晶圆代工,从封装测试到应用开发,产业链各环节需要紧密合作,形成协同发展的产业生态。本文系统分析面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的全球供应链与产业协同发展。

产业链结构

产业链环节

存算一体芯片产业链的主要环节:

1. IP供应:提供存算一体芯片的IP核,包括存算一体阵列IP、ADC IP、DAC IP和数字处理器IP。

2. 设计服务:提供存算一体芯片的设计服务,包括芯片架构设计、电路设计 and 版图设计。

3. 晶圆代工:提供存算一体芯片的制造服务,包括先进工艺节点和特殊工艺,如ReRAM、MRAM和PCM。

4. 封装测试:提供存算一体芯片的封装和测试服务,包括先进封装和量产测试。

5. 应用开发:提供存算一体芯片的应用开发服务,包括模型部署、算子库和推理框架。


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