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智算中心散热技术发展趋势与展望.docx
资料介绍
智算中心散热技术发展趋势与展望
——从45°C温水冷到芯片级微流体冷却的技术路线图
一、引言
智算中心散热技术正处于从"风冷到液冷"、"从间接冷却到直接冷却"、"从单相到两相"的深刻变革中。GPU芯片功耗从700W（H100）跃升至2000W（Rubin）乃至5000W（Vermeer），迫使散热技术快速迭代。2026年，四部门文件要求新建大型AI智算中心必须100%采用液冷散热，液冷已成为"必选"而非"可选"。本文将从技术现状、演进路线、前沿技术和产业展望四个方面进行系统阐述。
2.2 政策驱动
1. 2026年四部门文件：新建智算中心必须100%液冷
2. 2028年底前：存量50kW以上风冷机房完成液冷改造
3. 东数西算枢纽：PUE≤1.2
3.2 45°C温水冷
英伟达Rubin平台采用的45°C全液冷方案，是当前最重要的技术方向：
1. 供液温度45°C，回液温度55°C
2. 干冷器全自然冷却，无需冷水机组
3. 冷却系统能耗降低40%
4. PUE可降至1.08-1.10
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