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资料介绍

芯片设计中的可制造性设计DFM技术详解

一、引言

可制造性设计(DFM)是芯片设计中的重要环节,在芯片设计阶段考虑制造工艺的限制和要求,提高芯片的制造良率,降低制造成本。DFM在先进工艺节点中尤为重要,因为工艺窗口更窄,制造缺陷更多。

二、DFM的主要内容

2.1 光刻热点检查

光刻热点检查在版图设计阶段评估光刻工艺的可行性,发现可能导致图形失真的区域。

2.2 CMP热点检查

CMP热点检查在版图设计阶段评估CMP工艺的可行性,发现可能导致凹陷和侵蚀的区域。

2.3 刻蚀热点检查

刻蚀热点检查在版图设计阶段评估刻蚀工艺的可行性,发现可能导致刻蚀不足或过度的区域。

三、DFM的优化方法

3.1 图形优化

图形优化通过调整版图图形的形状和尺寸,提高制造工艺的窗口。

3.2 冗余通孔

冗余通孔在关键信号线上增加额外的通孔,提高通孔的可靠性。

3.3 金属密度均匀化

金属密度均匀化通过添加虚拟金属图形,使金属密度在芯片表面均匀分布,提高CMP均匀性。

四、DFM工具

Mentor CalibreSynopsys ICV是主流的DFM工具。

五、DFM的挑战


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