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芯片设计中的可制造性设计DFM技术详解.docx
资料介绍
芯片设计中的可制造性设计DFM技术详解
一、引言
可制造性设计(DFM)是芯片设计中的重要环节,在芯片设计阶段考虑制造工艺的限制和要求,提高芯片的制造良率,降低制造成本。DFM在先进工艺节点中尤为重要,因为工艺窗口更窄,制造缺陷更多。
二、DFM的主要内容
2.1 光刻热点检查
光刻热点检查在版图设计阶段评估光刻工艺的可行性,发现可能导致图形失真的区域。
2.2 CMP热点检查
CMP热点检查在版图设计阶段评估CMP工艺的可行性,发现可能导致凹陷和侵蚀的区域。
2.3 刻蚀热点检查
刻蚀热点检查在版图设计阶段评估刻蚀工艺的可行性,发现可能导致刻蚀不足或过度的区域。
三、DFM的优化方法
3.1 图形优化
图形优化通过调整版图图形的形状和尺寸,提高制造工艺的窗口。
3.2 冗余通孔
冗余通孔在关键信号线上增加额外的通孔,提高通孔的可靠性。
3.3 金属密度均匀化
金属密度均匀化通过添加虚拟金属图形,使金属密度在芯片表面均匀分布,提高CMP均匀性。
四、DFM工具
Mentor Calibre和Synopsys ICV是主流的DFM工具。
五、DFM的挑战
部分文件列表
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