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内嵌式柔性CTF路线设计与实现.docx
资料介绍
内嵌式柔性CTF路线设计与实现
一、内嵌式柔性CTF路线概述
内嵌式柔性CTF（Circuit Tracer Fabrication，布线制程）路线是PCB制造领域针对高密度柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）开发的创新布线工艺，区别于传统的表层布线、半加成法布线工艺，它通过将导电线路内嵌到柔性基材的凹槽结构中，实现线路更低的轮廓高度、更好的平整度与更强的耐弯折性能，是当下折叠屏手机、可穿戴设备、柔性传感器等产品核心互连部件的主流技术路线之一。
传统柔性FPC的线路制作一般采用减成法或半加成法，将铜箔或电镀铜线路制备在PI（聚酰亚胺）基材的表面，线路完成后需要覆盖一层覆盖膜保护线路，这种结构下，线路本身会在基材表面形成明显的高度差，覆盖膜压合后仍会留下凹凸轮廓，不仅限制了FPC整体厚度的降低，还容易在弯折过程中因线路与基材、覆盖膜的应力集中导致线路断裂。而内嵌式柔性CTF路线将线路嵌入到预先加工好的基材凹槽内，线路顶面可以与基材表面保持齐平，既降低了整体厚度，又提升了表面平整度，同时线路被凹槽结构包裹，弯折时应力分散更均匀，耐弯折寿命比传统工艺提升30%以上。
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