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cadenceallegro16.6入门学习参考步骤
资料介绍
一、建焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:
包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。
如果是表贴元件,钻孔直径设为0。
如果是表面安装元件,把signle layer mode勾选。
焊盘一般需要 begin layer和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask top,pastemask bottom这几个层面。
对表面安装元件来说,只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值:
从左到右:
规则焊盘,热焊盘,反焊盘。
1规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。
1热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;
1反焊盘,作用是设定焊盘与周边间距,一般比规则焊盘略大6-10mil。
鼠标点击soldermask_top,下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。
Pastemask top同样处理。
右边上角还有视图角度选择,Xsection为水平视图,TOP为从上往下看。
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Allegro 16.6 的学习笔记
更改历史: .................................................................................................... 错误!未定义书签。
第一章 建封装 ................................................................................................................................ 3
一、建焊盘 .............................................................................................................................. 3
二、建元件 .............................................................................................................................. 4
一、放置管脚 .................................................................................................................. 5
二、设置 Ref Des ............................................................................................................ 6
三、建丝印框 .................................................................................................................. 6
四、设置第一管脚 .......................................................................................................... 6
三、金手指的制作 .................................................................................................................. 7
第二章 建板框 ................................................................................................................................ 7
第三章 初步设置 ............................................................................................................................ 8
第四章 导入网表以及布局 ............................................................................................................ 8
第五章 导网表 .............................................................................................................................. 10
一、生成网络表 .................................................................................................................... 10
二、导入 PCB ........................................................................................................................ 10
三、放置元件 ........................................................................................................................ 11
1、结构件定位 .............................................................................................................. 12
2、元件相对移位 .......................................................................................................... 15
第六章 叠层设置 .......................................................................................................................... 17
一、叠层设置 ........................................................................................................................ 17
第七章 Artwork 设置(光绘设置) ............................................................................................ 17
一、光绘设置 ........................................................................................................................ 17
二、模板方式 ........................................................................................................................ 21
1、导出光绘模板 .......................................................................................................... 21
2、导入模板 .................................................................................................................. 22
第八章 拉线 .................................................................................................................................. 22
一、走线规则设置 ................................................................................................................ 22
二、更改过孔 ........................................................................................................................ 22
三、绿油开窗 ........................................................................................................................ 24
第九章 检查 .................................................................................................................................. 24
一、DRC 检查 ....................................................................................................................... 24
二、结构检查 ........................................................................................................................ 25
第十章 出图 .................................................................................................................................. 26
一、出光绘 ............................................................................................................................ 26
二、钻孔文件 ........................................................................................................................ 29
三、生成坐标文件(模板方式)
四、最终需要的生产文件
........................................................................................ 29
.................................................................................................... 31
1
全部评论(1)
2024-01-16 15:00:56shijuntao
谢谢