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车规级BGA SSD面向中央计算平台高性能车载存储.docx

资料介绍

车规级BGA SSD——面向中央计算平台的高性能车载存储

摘要

车规级BGA SSD是面向中央计算平台的高性能车载存储方案,采用BGA封装,集成NAND Flash和控制器,支持PCIe/NVMe接口。BGA SSD在小型化、高性能和高可靠性方面优于eMMCUFS,适合智能座舱域控制器、自动驾驶域控制器和中央计算平台。闪迪AT EN610 NVMe SSD采用BGA封装,针对中央计算架构的高负载场景设计。本文从BGA SSD架构、车规适配、性能表现与产业进展等维度,系统分析车规级BGA SSD技术。

一、BGA SSD架构

BGA SSDNAND Flash和控制器集成在BGA封装内,支持PCIe/NVMe接口,提供比eMMCUFS更高的带宽和更低的延迟。BGA SSD的小型化封装适合空间受限的车载场景。

二、车规适配

车规级BGA SSD需通过AEC-Q100认证,支持宽温工作(-40℃105℃),具备高可靠性写入和掉电保护功能。BGA SSDPCIe接口可提供更高的带宽,满足中央计算平台的数据存储需求。


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