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存储芯片BGA后端封装工艺解析：从焊盘修复到工业级老化验证
资料介绍
奔特半导体专注存储BGA芯片后端精密封装，自研八道闭环工序：焊盘修复、微米级植球（精度±0.02mm）、3D-AOI检测、96小时工业级高温老化、100%电性复测等。提供全新芯片代工与合规存量芯片再生两类服务，参数透明、分级交付，为国产存储产业链补齐后端配套短板。
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| 存储芯片BGA后端封装工艺解析：从焊盘修复到工业级老化验证.docx | 156K |
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