- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
BGA封装方式
资料介绍
一、BGA封装概述
BGA全称为Ball Grid Array，即球栅阵列封装，是一种基于引脚网格阵列（PGA）发展而来的表面贴装型集成电路封装技术，诞生于20世纪90年代，目前已经成为高性能、多引脚集成电路芯片的主流封装方案之一。与传统的四边引脚封装（如QFP Quad Flat Package）相比，BGA将封装引脚从芯片四周转移到封装底面，以球形焊锡凸点的形式按阵列排布，极大提升了引脚密度，同时解决了多引脚芯片加工难度大、焊接可靠性差的问题。
当前BGA封装广泛应用于CPU、GPU、基带芯片、FPGA、高端存储芯片等高性能集成电路领域，是消费电子、通信设备、工业控制、航天航空等领域核心芯片不可或缺的封装技术。
二、BGA封装的核心结构
BGA封装的核心结构从下到上主要分为四个部分：焊球阵列、封装基板、芯片本体、保护层/散热层，各部分功能如下：
1. 焊球阵列
焊球阵列是BGA封装的电气连接部分，由铅锡合金或者无铅锡基合金（如锡银铜SAC合金）制成的球形焊点，按照规则的网格阵列排布在封装基板的底面，每个焊球对应一个I/O引脚，焊接时通过回流焊与PCB板上对应的焊盘实现电气和机械连接。常见的焊球间距从0.35mm到1.27mm不等，高密度BGA的焊球间距可以缩小到0.3mm甚至更低。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| BGA封装方式.docx | 19K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21下载积分 打赏310.00元 1天前
用户：江岚
-
21下载积分 打赏310.00元 1天前
用户：潇潇江南
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：他山之石可攻玉
-
21下载积分 打赏310.00元 1天前
用户：小猫做电路
-
21下载积分 打赏210.00元 1天前
用户：zhengdai
-
21下载积分 打赏210.00元 1天前
用户：w993263495
-
21下载积分 打赏10.00元 1天前
用户：烟雨
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：gsy幸运
-
21下载积分 打赏70.00元 1天前
用户：铁蛋锅
-
21下载积分 打赏65.00元 1天前
用户：xzxbybd
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：jh0355
-
21下载积分 打赏60.00元 1天前
用户：w178191520
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：jh03551
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：sun2152
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：kk1957135547
-
21下载积分 打赏25.00元 1天前
用户：w1966891335
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：xuzhen1
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：x15580286248
-
21下载积分 打赏25.00元 1天前
用户：pcb
-
21下载积分 打赏20.00元 1天前
用户：bhacker
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：liqiang9090
-
21下载积分 打赏25.00元 1天前
用户：有理想666
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：godbox
-
21下载积分 打赏15.00元 1天前
用户：aetek
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：mulanhk
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：JuneLin61
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：ccc6188
-
21下载积分 打赏5.00元 1天前
用户：木集盒
-
21ic小能手 打赏5.00元 2天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 2天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏3.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏8.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
全部评论(0)