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BGA的复杂PCB模组仿真分析
资料介绍
1.针对实际生产中含有47个BGA芯片的PCB板模组，通过一定的简化，
特别是对焊球阵列采用一种“回”字形的简化方法，建立了全简化模型，使得模
型组件的仿真能够完成。
2.先通过对全简化模型的静态仿真，得到危险芯片的位置，然后在动态温度
循环条件下，对危险芯片下无铅SAC305焊球采用Anand粘塑性本构方程，仿真
分析得到PCB板的变形和危险焊球的应力应变响应规律。并根据Engelmaier方程
计算得出危险焊球的疲劳寿命。
3.分别分析模型在两种不同焊球材料，五种不同螺钉孔位置，五种不同螺钉
预紧力，五种不同铝衬底厚度，两种不同温循条件下，PCB板的变形和焊球寿命
的变化规律。得到结论：焊球材料对PCB板变形的影响很小，有铅焊球的寿命是
无铅焊球寿命的4-9倍；螺钉孔距离芯片越近，PCB板的变形越小，焊球寿命越
大；螺钉预紧力越大，PCB板的变形越大，焊球寿命越小；铝衬底厚度越大，PCB
板变形越小，焊球寿命越小；温循范围为0-100℃时，焊球寿命在3000cycles以
上，温循范围为-55-125℃时，焊球寿命在1000cycles以下。
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| 基于BGA的复杂PCB模组仿真分析.pdf | 11M |
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