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BGA 再生芯片后道工艺解析：植球共面度 电性筛选与 SMT 上机一致性
资料介绍
本文针对再生芯片采购中的质量痛点，指出工序分包、工艺依赖人工及贸易商无实体产线是三大常见风险。文章强调，高良率的核心在于标准化全链路质控，提出筛选供应商应关注工序自营闭环、自动化产线数据留痕及实体工厂审厂能力。结合深圳奔特半导体的实践，详细解析了BGA植球共面度管控、电性测试与老化筛选、引脚整型及防静电编带等关键工艺，说明其如何保障SMT贴片良率与批次可追溯性，为电子制造企业提供从样品验证到批量供货的供应链保障参考。
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| 文件名 | 大小 |
| BGA再生芯片后道工艺解析.docx | 45K |
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