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存储芯片的混合键合设备BESI应用材料与国产设备竞争.docx
资料介绍
存储芯片的混合键合设备：BESI、应用材料与国产设备竞争
1 引言
混合键合设备是先进封装设备中技术壁垒最高、国产替代空间最大的细分领域。全球混合键合设备市场高度集中，荷兰BESI以约70%市占率领跑，应用材料（AMAT）通过战略入股BESI绑定产业链，EVG和SUSS在特定领域具有优势。国内拓荆科技、芯慧联新和迈为股份等企业正在加速追赶。本章系统分析混合键合设备的市场格局、技术参数和国产替代路径。
2 全球主要厂商
2.1 BESI
BESI是全球混合键合设备龙头，8800 Ultra系列对准精度100nm，产量2000CPH，单价3-5倍传统键合机。BESI的W2W和D2W设备覆盖HBM和逻辑芯片应用，2026年一季度订单同比增长104.5%。
2.2 应用材料
AMAT推出Kinex D2W系统，集成清洗/活化/键合功能，与BESI股权合作覆盖W2W/D2W全场景。AMAT的CMP和等离子活化设备是混合键合产线的关键配套。
2.3 EVG/SUSS
EVG的GEMINI FB为行业标准设备，对准精度200nm以下。SUSS深耕W2W键合，适配3D NAND场景。
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