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BenteIC-BGA CSP SIP植球全工艺实操总结
资料介绍
本文总结BGA/CSP/SIP植球全工艺实操经验，覆盖全新晶圆裸片原生植球、拆机料翻新修复全流程，支持0.25mm超细间距加工，适配无铅/高温/低温三类锡球选型。明确预处理、置球、回流焊、X-Ray无损检测等关键步骤，针对微间距连锡、焊盘氧化虚焊等高频问题给出工艺优化方案，配套烧录与电性测试服务。适用于硬件研发样机验证、工控芯片返修、拆机料盘活等场景，为同行提供可落地的技术参考。
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| BenteIC-BGA-CSP-SIP植球全工艺实操总结.docx | 14K |
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