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Rambus 芯片设计高峰论坛资料

更新时间:2022-11-28 18:03:30 大小:2M 上传用户:skyyyu66查看TA发布的资源 标签:rambusddr5GDDR6HBM2 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Rambus今年的芯片设计高峰论坛报告,主要设计DDR5高速IP设计、GDDR6、HBM3、MIPI等高速数据通信接口

部分文件列表

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Automotive_Security-_Navigating_the_Intersection_of_Safety_and_Security.pdf 2M

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