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封装自动光学检测AOI与X射线检测技术.docx
资料介绍
封装自动光学检测AOI与X射线检测技术
一、引言
封装质量检测是确保芯片良率和可靠性的关键环节，自动光学检测和X射线检测是封装制造中最主要的检测方法。AOI检测封装表面的可见缺陷，X射线检测封装内部的隐藏缺陷，两者互补使用，覆盖封装质量检测的全部需求。
二、自动光学检测
2.1 AOI的原理
AOI使用高分辨率相机和图像处理算法，对封装表面进行自动扫描，检测缺陷。AOI系统包含照明系统、成像系统和图像处理软件。
2.2 AOI检测的缺陷类型
外观缺陷：塑封体裂纹、划痕、变色和污染。
尺寸缺陷：封装尺寸偏差、引脚偏位和焊球位置偏移。
焊点缺陷：焊点桥接、焊点缺失和焊点形状异常。
2.3 AOI的挑战
封装尺寸的缩小和引脚间距的减小对AOI的分辨率要求越来越高。3D封装的立体结构使AOI的检测难度增大。
三、X射线检测
3.1 X射线检测的原理
X射线检测利用X射线穿透封装体，不同材料对X射线的吸收率不同，在探测器上形成明暗对比图像，显示封装内部的缺陷。
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