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资料介绍

车规级大算力芯片国产化进展

一、引言

芯片是智能驾驶的"大脑",承载着从传感器数据处理到决策规划的全链路计算任务。随着端到端大模型的普及和传感器数量的增加,车载计算平台的算力需求呈指数级增长——从早期的数十TOPS跃升至当前的5001000TOPS,并正向2000TOPS以上迈进。过去几年,中国车载芯片产业经历了从依赖进口到自主可控的关键转变,以华为昇腾、地平线、黑芝麻智能、芯擎科技为代表的国产芯片企业已在技术和市场层面取得显著突破。

二、国产智驾芯片产业格局

华为昇腾系列。 华为昇腾芯片是国产车规级大算力芯片的标杆产品。昇腾系列基于自研达芬奇架构,在算力、能效比和AI推理能力方面处于行业领先水平。华为凭借昇腾芯片构建了从芯片到智驾开发套件DrivingSDK的完整技术栈,支撑华为乾崑ADS实现端到端大模型的实时推理。昇腾芯片的特殊优势在于其超大规模集群训练能力和全栈AI工具链,使算法开发者能够在统一的平台上完成从模型训练到端侧部署的全流程开发。

地平线征程系列。 地平线征程系列芯片在国产智驾芯片市场占据领先份额。征程6系列算力达到560TOPS,支持端到端大模型的高效部署,并与超过30家车企达成量产合作。地平线采用"芯片+工具链+参考算法"三位一体的商业模式,降低了车企开发智驾方案的技术门槛。征程芯片在能效比方面的表现尤为突出,在同等算力条件下的功耗较竞品低30%以上。

黑芝麻智能与芯擎科技。 黑芝麻智能的华山系列芯片在自动驾驶和智能座舱两大领域均有布局,其A2000芯片算力达到600TOPS,支持L3/L4级自动驾驶功能。芯擎科技的"龍鹰一号"芯片专注智能座舱领域,已在上汽、吉利等车型上量产搭载,同时该公司正在推进更高算力的自动驾驶芯片研发。这两家企业与芯驰科技共同构成了国产车载芯片的多元化竞争格局。


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