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车规级计算芯片的Chiplet工艺的车规认证与质量管控.docx

资料介绍

车规级计算芯片的Chiplet工艺车规认证与质量管控

一、Chiplet车规认证的特殊挑战

Chiplet(芯粒)技术的推广为车规芯片带来了全新的认证和质量管控挑战。传统的车规认证(如AEC-Q100)针对单一裸片(Monolithic Die)设计,测试流程和失效模型基于单一芯片的制造和封装过程。Chiplet架构将多颗来自不同代工厂、不同制程节点的芯粒封装在一起,传统认证框架无法直接覆盖多芯粒系统的特殊失效模式。

Chiplet车规认证的核心挑战在于三个方面。多源异构性:不同芯粒可能由不同的制造工艺和设计团队完成,质量一致性难以保证。互连可靠性:芯粒之间的UCIe互连链路在高低温循环中面临热机械应力的考验,其可靠性取决于微凸点的材料和工艺。已知好芯片问题:单颗封装中任一芯粒的损坏都会导致整体功能失效,而难以在封装前对所有芯粒进行全面无误的测试。

二、芯粒级测试与已知好芯片

已知好芯片(Known Good Die)策略是Chiplet车规认证的基石。每一颗芯粒在出货至封装集成之前,必须经过完整的晶圆级测试(CP测试),确保其功能和性能全部满足技术规格。2026年的车规芯粒CP测试已经超越了传统标准——不仅进行常温和高温测试(125℃),还增加了低温测试(-40℃)和电压边缘测试,覆盖芯粒在极端工作条件下的性能表现。

芯粒级测试的另一关键在于"老化筛选"。车规芯粒在晶圆级完成加速老化测试(Wafer-Level Burn-in)——在125-150℃高温和1.1倍额定电压下运行48-72小时。老化测试通过后再次进行功能测试,筛选出早期失效的芯粒。通过老化筛选的芯粒被称为"已知可靠芯粒",其封装后的失效率预期降低一个数量级以上。2026年,头部车规Chiplet供应商的KGD良率已达到92%以上。


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