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光芯片在5G和6G通信中的应用从前传到回传的全场景覆盖.docx
资料介绍
光芯片在5G和6G通信中的应用从前传到回传的全场景覆盖
引言
5G和6G通信网络对光芯片的需求覆盖了前传、中传和回传的完整场景，从基站到核心网的每一级连接都需要光芯片的支持。2026年，5G-A网络建设持续推进，6G技术研发进入加速期，对光芯片的速率、功耗和可靠性提出了更高的要求。5G前传中25G光模块已大规模部署，50G和100G光模块在5G中传和回传中开始应用。面向6G，太赫兹通信和空天地一体化网络对光芯片提出了全新的需求。
5G前传
应用场景
5G前传连接基站和分布式单元，传输距离通常在10km至20km之间。2026年，25G光模块在5G前传中已大规模部署，部分场景开始采用50G光模块。
5G前传是光芯片在电信网络中用量最大的场景，单个5G基站通常需要6至12个前传光模块，全国数百万个5G基站的部署规模为光芯片创造了巨大的市场需求。
光芯片需求
1. 25G DFB激光器：前传光模块的主流光源，技术成熟，成本低
2. 25G PIN探测器：前传光模块的接收端，灵敏度满足10km至20km传输
3. 50G EML：前传升级的光源，支持更高带宽和更长距离
5G中传
传输距离
5G中传连接分布式单元和集中单元，传输距离通常在40km至80km之间。中传光模块需要更高的输出功率和更低的噪声，常采用50G EML和APD探测器。
5G回传
骨干连接
5G回传连接集中单元到核心网，传输距离可达80km以上。回传光模块采用100G和200G相干光模块，支持长距离、高可靠性的传输。
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