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0.25mm超细间距BGA量产工艺与全链路品控实践
资料介绍
0.25mm超细间距BGA封装在存储、车载及AI算力芯片中应用日益广泛，但其量产加工面临植球精度高、回流窗口窄、焊点检测难三大挑战。本文结合实际产线经验，系统介绍了压力传感定量植球、分段恒温回流曲线、全工序同轴校准等关键工艺控制方法，并提出“电性功能测试+3D X-Ray焊点检测+AOI外观检测”三重独立检测防线方案。通过统一机械基准与视觉定位闭环，可将多工序流转累积误差控制在±0.015mm以内；结合MES单颗追溯机制，实现不良快速定位与良率持续改善。该方案已在多个存储及车载芯片项目中落地验证，可为同类超细间距BGA量产提供参考。
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| 0.25mm超细间距BGA量产工艺与全链路品控实践.docx | 59K |
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