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面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的玻璃基光子计算芯片衬底技术与超大尺寸集成.docx

资料介绍

面向存算一体芯片的模拟计算阵列中存算一体芯片的玻璃基光子计算芯片衬底技术与超大尺寸集成

摘要

传统硅光计算芯片受限于硅晶圆的尺寸限制(最大300mm)和较高的光传输损耗,限制了光子计算芯片的规模和性能进一步提升。本文基于光本位科技在2026年WAIC上展示的玻璃基光计算芯片前沿方案,分析了以玻璃替代硅作为光计算芯片衬底的技术优势与工艺路径。玻璃衬底具有更低的光传输损耗、更强的热稳定性、更高的平整度与结构强度,且可通过纳米压印工艺实现低成本、大面积的芯片制造。本文从玻璃衬底的光学特性、纳米压印工艺、200mm超大尺寸集成和系统性能四个维度,系统性分析了玻璃基光计算芯片的技术路径与产业化前景。

一、玻璃衬底的光学优势

1.1 低光传输损耗

硅光波导在近红外波段(1550nm)的传输损耗通常为1-2dB/cm,主要来源于硅材料的本征吸收和波导侧壁粗糙度引起的散射损耗。玻璃材料(如石英玻璃、硼硅酸盐玻璃)在近红外波段的吸收损耗极低(<0.1dB/cm),且可通过热回流工艺获得极低的表面粗糙度,将散射损耗降低至0.01dB/cm以下。

1.2 热稳定性

玻璃衬底的热膨胀系数(CTE)约为0.5ppm/K,远低于硅的2.6ppm/K,在温度变化时波导的尺寸变化更小,保证了光子计算芯片在不同工作温度下的性能稳定性。玻璃的导热系数较低,但通过合理的散热设计即可满足光子计算芯片的散热需求。


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