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H100 GPU 核心技术参数
资料介绍
H100 GPU 核心技术参数 一、核心硬件规格
1.1 架构与工艺
英伟达H100基于最新的Hopper架构设计，采用台积电4N定制工艺制程，相比上一代A100的7nm工艺，在晶体管密度、能效比方面实现大幅提升。H100核心面积约为900mm²，集成了超过800亿个晶体管，为大规模并行计算提供了硬件基础。
、互联与接口参数
2.1 NVLink 第四代互联
H100搭载第四代NVLink技术，实现GPU之间的直接高速互联，大幅降低多GPU集群训练时的数据传输延迟，单GPU对之间互联带宽达到900GB/s，每个GPU支持最多6条NVLink链路，总双向互联带宽达到5.4 TB/s，支持8颗H100通过NVLink全连接组网，构成总显存容量640GB的统一显存空间。
2.2 PCIe接口
支持PCIe 5.0 x16接口，双向带宽达到64GB/s，兼容PCIe 4.0平台，满足GPU与CPU之间的高速数据交互需求，适配主流服务器主板插槽。
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| 1785284698H100_GPU_核心技术参数.docx | 17K |
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