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高密度贴片封装AVR微控制器通用核心板硬件逻辑与PCB设计详尽库（原创）
资料介绍
本项目针对ATMEGA8和ATMEGA16的TQFP贴片封装，设计了紧凑型核心板，提供了完整的外围解耦电路与引脚分配图纸。
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| 文件名 | 大小 |
| 0440、ATMEGA8-ATMEGA16(贴片)DXP资料.zip | 314K |
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资料：自己编写的CRC校验工具
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