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  • SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

    大小:3M 更新时间:2023-12-07 下载积分:2分

    SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 范围 本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求,主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。 本标准适用于加工直径200mm铁下品员...

    标签:端口
  • SJ_T 10943-2020 电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法

    大小:3M 更新时间:2023-12-07 下载积分:2分

    SJ_T 10943-2020 电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法 1范围 本标准规定了电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定方法。 本标准适用于电真空器件用刚玉粉。 式中: h——颗粒沉降距离,单位为厘米(cm);g...

    标签:电真空器件
  • SJ_T 11770-2020 绿色设计产品评价技术规范 微型计算机

    大小:4M 更新时间:2023-12-07 下载积分:2分

    SJ_T 11770-2020 绿色设计产品评价技术规范 微型计算机 本标准规定了微型计算机绿色设计产品的评价方法和评价要求,以及产品生命周期评价报告编制方法。 本标准适用于台式微型计算机(含一体式台式敬型计算机和便...

    标签:微型计算机
  • SJ_T 11771-2020 绿色设计产品评价技术规范 电视机

    大小:4M 更新时间:2023-12-07 下载积分:2分

    SJ_T 11771-2020 绿色设计产品评价技术规范 电视机 本标准规定了电视机绿色设计产品的评价方法和评价要求,以及产品生命周期评价报告的编制方法。 本标准适用于在电网电压下正常工作,以地面、有线、足或其他模拟...

    标签:电视机
  • SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

    大小:5M 更新时间:2023-12-07 下载积分:9分

    SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准代替 SJ/T 10454-19...

    标签:集成电路
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