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PCB切片制作方法
大小：3M 更新时间：2018-10-08 下载积分：2分
封膠（灌胶）(Resin Encapsulation):主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而...
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PCB板DFX工艺性要求
大小：640K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
1 PCB设计基本工艺要求 1.1 尺寸范围 z 外形尺寸不得超过设备加工能力 z 目前常用尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）” z 对长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，或异...
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PCB板材的分类
大小：30K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单...
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PCB入门教材
大小：427K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气...
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PCB制版工艺流程
大小：38K 更新时间：2018-10-08 下载积分：1分
作为优秀的电子工程师不但要求在原理设计要完美，在电路板设计时也要求完美。原理上再完美，在设计上有缺陷，一样是前功尽弃，更严重的是电路根本不能工作，还有可能烧坏电路板。在设计中，我总结了一下PCB的一些细...
