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PCB板DFX工艺性要求
资料介绍
1 PCB设计基本工艺要求 1.1 尺寸范围 z 外形尺寸不得超过设备加工能力 z 目前常用尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）” z 对长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，或异形周边凹凸不规则需设计成 拼板 1.2 外形 1.2.1 板子的外形为矩形，如果不需要拼板，要求板子4个角为圆角；如果需要拼板，要求拼板后的板子4个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为 r=1mm，推荐为 r=2.0mm z 为保证传送过程的稳定，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转 换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐，如图所示； z 对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，确保PCB在链条 上传送平稳。
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| PCB板DFX工艺性要求.pdf | 640K |
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资料：STM32控制小米电机
全部评论(1)
2020-02-29 10:35:49zhl_9
还可以，很多不是很明白