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PCB切片制作方法
资料介绍
封膠（灌胶）(Resin Encapsulation):
主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。
標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5：1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。
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| 文件名 | 大小 |
| PCB切片制作方法.ppt | 3M |
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