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引线键合技术概述

更新时间：2026-04-15 12:02:21 大小：17K 上传用户：烟雨查看TA发布的资源 标签：引线键合 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

引线键合（Wire Bonding）是微电子封装领域中实现芯片与外部电路连接的核心工艺，通过金属细丝（键合线）将芯片上的焊盘（Pad）与封装基板或引线框架上的焊盘进行机械和电气连接。作为一种成熟、低成本且高可靠性的互连技术，引线键合被广泛应用于集成电路（IC）、功率器件、传感器、发光二极管（LED）等电子器件的封装制造中，占据全球微电子封装市场超过80%的份额。

一、技术原理与分类

1.1 基本工作原理

引线键合的本质是通过能量（热能、超声能或两者结合）使金属键合线与焊盘表面发生原子扩散，形成牢固的金属间化合物（IMC）连接。其核心过程包括：

· 第一键合（First Bond/ Ball Bond）：键合线一端与芯片焊盘连接，通常采用球形键合（金丝球焊）或楔形键合（铝丝楔焊）

· 引线弧形成（Wire Loop Formation）：键合线在张力控制下形成特定形状的弧线，确保机械应力最小化

· 第二键合（Second Bond/ Wedge Bond）：键合线另一端与基板或引线框架焊盘连接

· 引线切断（Wire Shearing）：完成键合后切断引线，准备下一个键合循环

1.2 主要技术类型

根据能量输入方式和键合工具的不同，引线键合主要分为三大类：

· 热超声键合（Thermosonic Bonding）：同时施加热能（150-250°C）、超声能量（20-60kHz）和压力，是目前应用最广泛的键合技术，适用于金丝、金带等贵金属材料


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