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陶瓷双列直插封装技术概述
大小：13K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
1. 封装定义与结构特征陶瓷双列直插封装（Ceramic Dual In-line Package，简称CDIP）是一种采用陶瓷材料作为外壳的集成电路封装形式，属于双列直插封装（DIP）的重要分支。其核心结构由陶瓷基体、金属引线框架和密封...
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塑料双列直插封装技术概述
大小：14K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
1. 定义与基本结构塑料双列直插封装（Plastic Dual In-line Package，简称PDIP）是一种具有悠久应用历史的集成电路封装形式，其核心特征是将半导体芯片密封于塑料外壳中，引脚呈双列平行排列并向下延伸。典型结构包...
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塑料封装技术概述
大小：19K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
塑料封装（Plastic Package）是电子制造领域中一种通过高分子材料（主要为热固性树脂）对半导体芯片、电子元件或组件进行包覆保护的关键技术。其核心功能是实现电气绝缘、机械支撑、环境防护（如防潮、防尘、防腐蚀...
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小规模集成电路SSI概述
大小：13K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
小规模集成电路（Small-Scale Integration，SSI）是微电子技术发展初期的重要产物，通常指在单块半导体芯片上集成10至100个晶体管的集成电路。其发展始于20世纪60年代初期，是集成电路技术从单个晶体管向集成化电路...
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陶瓷封装技术概述
大小：18K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
陶瓷封装是一种采用陶瓷材料作为外壳的电子元件封装技术，具有优异的物理化学性能和电性能，广泛应用于集成电路（IC）、传感器、功率器件等高端电子领域。其核心功能是为内部芯片提供机械保护、环境隔离、热管理及信...
