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塑料封装技术概述

更新时间：2026-04-16 08:15:22 大小：19K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

塑料封装（Plastic Package）是电子制造领域中一种通过高分子材料（主要为热固性树脂）对半导体芯片、电子元件或组件进行包覆保护的关键技术。其核心功能是实现电气绝缘、机械支撑、环境防护（如防潮、防尘、防腐蚀）及热管理，同时为芯片与外部电路提供电气连接接口。相较于陶瓷、金属等传统封装材料，塑料封装具有成本低、成型工艺简单、适合大规模生产等显著优势，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网设备等领域，占据全球半导体封装市场90%以上的份额。

二、典型塑料封装工艺流程

塑料封装工艺根据产品类型（如DIP、SOP、QFP、BGA等）有所差异，但核心步骤包括：

1. 芯片贴装（Die Attach）

将半导体芯片通过胶粘剂固定在引线框架（Lead Frame）或基板（Substrate）上。常用胶粘剂为银浆（Ag Paste）或环氧树脂胶，要求具有高导热性（>1W/m·K）和低模量，以缓解芯片与基板间的热应力。

2. 引线键合（Wire Bonding）

通过金丝、铜线或铝线将芯片的焊盘（Pad）与引线框架的引脚（Lead）连接，实现电气导通。键合工艺需控制键合压力、温度（通常150-250℃）和超声能量，确保键合强度（键合拉力>5g）和低接触电阻（<10mΩ）。

3. 塑封成型（Molding）

将预成型的环氧树脂复合物（通常为颗粒状）通过传递模塑（Transfer Molding）或注塑成型（Injection Molding）工艺注入模具型腔，包覆芯片与键合线。关键工艺参数包括：

· 模具温度：175-185℃（确保树脂充分固化）

· 注塑压力：50-150bar（避免产生气泡或填充不足）

· 固化时间：60-180秒（根据封装体厚度调整）


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