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CHIPS Alliance开源生态
大小：14K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
CHIPS Alliance 是一个致力于推动开源芯片设计生态系统发展的非盈利性联盟组织。该联盟汇聚了来自全球的企业、研究机构和个人开发者，共同协作开发开放、灵活且可互操作的芯片设计工具、IP核和相关技术，旨在降低芯...
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智能芯粒技术概述
大小：15K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
智能芯粒（Smart Chiplet）是一种基于芯粒（Chiplet）技术发展而来的模块化集成电路解决方案，通过将复杂的芯片功能拆解为多个独立的、可复用的小芯片（芯粒），并通过先进的异构集成技术实现芯粒间的高效互联，从而...
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芯粒封装技术开发进展
大小：11K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
中芯国际近期宣布已启动28nm及14nm节点芯粒封装技术的开发工作，该技术旨在满足国内芯片企业对模块化设计的迫切需求。芯粒（Chiplet）作为一种通过先进封装实现芯片功能拆分与集成的创新技术路径，能够有效降低先进...
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SiP集成方案技术特点与应用
大小：13K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
长电科技近期正式推出面向多芯粒系统级封装（SiP, System in Package）的集成解决方案，该技术突破传统封装模式限制，通过先进的芯粒互联技术实现多芯片异构集成，标志着公司在高端封装领域的技术实力进一步提升。一...
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片上网络（NoC）技术概述
大小：16K 更新时间：2026-04-16 下载积分：2分
片上网络（Network-on-Chip，NoC）是一种针对多核处理器和片上系统（SoC）设计的新型互连架构，旨在解决传统总线结构在大规模集成场景下的性能瓶颈。随着半导体工艺进入深亚微米阶段，芯片上集成的处理核心、存储器...
