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解决高密度先进封装的设计与验证挑战

更新时间：2018-01-04 09:21:38 大小：1M 上传用户：z00查看TA发布的资源 标签：封装设计 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

当今为人熟知的有机基底封装流程，同那些用于 PCB 设计的流程非常相似。基底制造厂提供的设计规则相当简单，通常有一定的灵活自由度。封测代工厂 (OSAT) 将这种类似 PCB 的流程应用于当今使用有机基底（通常是 FR4 或聚酰亚胺）的 PBGA 封装中。这些灵活的基本规则在不同的 OSAT 之间差别甚微，因而为设计人员选择供应商提供了一定的灵活性，无需过多地对设计重定向。相比之下，制造规则要复杂得多，并且是专门适用于特定晶圆代工厂的，受工艺和合格率驱动。因此，制造规则通常没有灵活性，无法在不同晶圆代工厂之间共享或互换。2.5D/3D高密度先进封装技术同时涉及硅片与封装，因此具有不同的设计方法和特征。

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解决高密度先进封装的设计与验证挑战-Xpedition-102256.pdf 1M

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全部评论(1)

  • 2018-08-29 18:54:02znnznn

    所学知识还不足以看此材料... 努力！

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