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TWINSCAN Yieldstar系列光刻系统概述.docx
资料介绍
TWINSCAN Yieldstar系列光刻系统概述
TWINSCAN Yieldstar系列是ASML（阿斯麦）推出的面向先进制程芯片制造的沉浸式光刻平台产品矩阵，核心定位是满足逻辑芯片、存储芯片从成熟先进制程到极致先进制程的量产需求，融合了ASML在浸没式光刻技术领域积累的核心优势，目前已经成为全球主流芯片制造厂商推进14nm到3nm及以下制程量产的核心设备选项。作为ASML TWINSCAN平台体系下的主力量产产品线，Yieldstar系列在套刻精度、产能效率、工艺稳定性三个核心维度实现了行业领先的技术指标，同时针对不同制程节点的量产需求推出了差异化的型号配置，能够适配不同芯片厂商的工艺路线与产能规划。
一、系列核心技术架构
TWINSCAN Yieldstar系列延续了ASML经典的双工作台（TWINSCAN）设计架构，这一架构也是该系列名称的核心来源。双工作台架构通过将晶圆测量与晶圆曝光两个步骤并行处理，避免了传统单工作台设计中测量环节占用曝光时间的问题，大幅提升了设备单位时间的晶圆产出量，这一核心设计从推出至今始终是ASML提升光刻产能的核心技术基础。
除了基础的双工作台设计，Yieldstar系列还搭载了ASML多项专属核心技术，主要包括以下几个方面：
· 先进浸没式光刻技术：Yieldstar全系列都采用193nm波长的ArF浸没式光刻方案，通过在投影透镜与晶圆之间填充高折射率纯水，将等效数值孔径（NA）提升至高于传统干式光刻的水平，能够实现更小的特征尺寸加工，相比EUV光刻设备具备更低的拥有成本与更高的产能，适合大规模量产环节使用。
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