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玻璃基板与TGV技术在先进封装中的应用.docx
资料介绍
玻璃基板与TGV技术在先进封装中的应用
1 引言
玻璃基板（Glass Substrate）和玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技术是下一代先进封装的核心方向，正从实验室研究走向产业化应用。与传统的硅中介层和有机基板相比，玻璃基板具有优异的热稳定性、超高的平整度、可调的介电性能和低成本潜力。在HBM、CPO（光电共封装）和高性能计算芯片封装中，玻璃基板展现出替代硅中介层的巨大潜力，2026年也被业界称为"玻璃基板商业化元年"。
2.2 热稳定性优势
玻璃基板的热膨胀系数（CTE）可在3-8ppm/K范围内调控，与硅芯片（CTE≈2.6ppm/K）的匹配度优于有机基板，显著降低热循环过程中的应力累积。在HBM的16层堆叠封装中，玻璃基板的尺寸稳定性确保了多层芯片的对准精度。
2.3 高频性能优势
玻璃基板的介电常数（Dk≈4-6）和损耗因子（Df≈0.003-0.005）远优于硅（Dk≈11.7），适合高频信号传输。在CPO应用中，玻璃基板的光学透明性使其成为光电混合集成的理想平台。
3 TGV技术原理
3.1 TGV制造工艺
TGV的制造工艺与TSV类似，但利用玻璃的独特性质实现差异化工艺：
1. 激光诱导刻蚀（LIDE）：利用超快激光在玻璃内部形成改性区域，再通过湿法腐蚀选择性去除，形成通孔。该方法可实现高精度、低粗糙度的TGV
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