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热界面材料与导热技术设计.docx
资料介绍
热界面材料与导热技术设计
1 引言
热界面材料是电力电子设备散热的关键辅材，填充在功率器件与散热器之间的微小间隙中，排除空气，降低接触热阻，提高传热效率。选择合适的TIM对保障功率器件散热和可靠性至关重要。本文基于STM32G474嵌入式平台，探讨热界面材料与导热技术的方案。
2 热界面材料类型
2.1 导热硅脂
导热硅脂特性：材料组成（硅油，填料，氧化铝，氧化锌，氮化硼，导热硅脂，导热系数，1-5W/m·K，热阻，0.1-0.5°C·cm²/W，涂覆，厚度，薄，<0.1mm，硅脂数据，导热系数，热阻，粘度，数据保存周期，>5年，硅脂应用，IGBT，MOSFET，电源模块，CPU）、选型要点（导热系数，高，热阻，低，挥发，少，油离，少，涂覆，易，硅脂选型，功率，温度，可靠性，硅脂数据，选型，参数，应用，数据保存周期，>5年，硅脂选型应用，热设计，散热，可靠性）。
2.2 导热垫片
基于STM32G474的TIM选型终端实现：导热垫片类型（硅胶垫，导热系数，1-5W/m·K，厚度，0.5-5mm，柔软，可压缩，填充，间隙，相变材料，导热系数，3-8W/m·K，相变，温度，50-70°C，填充，热阻，低，导热垫数据，导热系数，厚度，热阻，数据保存周期，>5年，导热垫应用，IGBT，电源，散热器，LED）、导热垫选型（导热垫，选型，导热系数，厚度，压缩，应力，温度，绝缘，垫片选型，参数，应用，条件，垫片数据，选型，参数，应用，数据保存周期，>5年，垫片选型应用，热设计，散热，装配）。
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| STM32G474逆变器_技术文件_1290_热界面材料与导热技术设计.docx | 38K |
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