SJ_T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ_T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规测起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承粗识别这些专利的责任。 本标准代替SJ/T10455一1993《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》，本标准与S/T10455一1993相比，除编朝性修改外，主要变化如下： 一增加了“目次” 将原标准“主思内容与适用范围”合并为“范围”，并桃政了相关表述： 将原标准由“引用标准”为“规范性引用文件 地加规范性引用文件的引导语。将“GB 2421电工电子产品基本环编 工子产品基本环境试验规程试验 T：锡焊试验方法、GB微电子器件试验方法和程序”改为“GB电工电子产品环境试验 GB548B一2005徽 电子器件试验方浅 11512一2015集成电路用电子浆 -增加了 义 格原 行修改，增加 浆料外观技术要 求的表述： 2性使”表进行修改，调 1目顺序 进行了增减，修或了相园 境条件样品制 修改了相关衣烫 制除了实验图 形及要求，增 焊接样的备” 表述，增 测试图形，将其移至 录 量仪器 增 方法”，将外观、浆科细、家度、烧 烧结膜厚度，方 阻、细线分拥 附着力，键合强度”列入测试方法中，并修致了相人天表然 除了“可焊性”、 “高温贮存”及相魂 在检验则中，增 “鉴定检险“、“质量一致性检验” 及送表 翻除了“检验批”、相关表述，将“逐批火验零 量一致性检验”中，并修子和送 改了“周期检验”的相 关表述 将原标准“标志、储存”，并修政相关表述：修政了附录A的相关内容。 增加了“用录B”及相关表述： 制除了“附加说明” 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/T℃203）提出并归口。 1范围 本标准规定了厚膜泥合集成电路用铜导体浆料（以下简称浆料）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输 本标准适用于厚膜混合集成电路用导体浆狂 2规范性引用文件 凡是不注日期的 下列文件对于 是必不可少的。凡是注日期的引用义 的版本适用于本文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 GB/T 242品林试第1部分：总则 GJB 5482085微 SIT 1520用电子浆】 试验方法3术语和 下列 3.1铜导体家pper一种由黄 机载体和加物州忧的能够满是 吨缴的膏甘 \%。 正文里简称铜导 体浆料 4技术要求 41浆料特性 RDS浆料特性应符合表1的批 5试验方法 5.1环境条件 除另有规定外，所有试验均应在下列环境中进行： ）温度：15℃-35℃ b）相对湿度：45%一75% c）大气压：86KPa106Kpm. 52绕成题样品的制备及防护5，2.1绕成膜样品的制备 考核浆料工作特性及浆料烧成膜性能的试验样品应按附录A规定的要求工艺制备样品，群试图形见附录B， 5.2.2焊接样品制备 5.2.2.1锡焊 用Sn60/Ph30或sn60/Pb∞/Ag2焊料，中性活性焊剂进行引线焊接制备样品. 52.2，2热声金丝焊 温度范出100℃-一200℃， 5.2.2.3超声铝丝焊 贵金属导体相比需要求高的功率与较短的时间。 52.3绕成膜样品的防护 试验样品应置于塑料密封袋中或干燥器中储存，以防止制备好的试验样品在空气中发生凝露、氧化或表面污染等。 5.3测试方法 5.3.1浆料外观 紧用目视对裴料外观透行检查，检查是否符合表1的规定。 老化附着力剥离试验，将样品放入（150士2）℃的烘箱中存放96h，老化后的样品取出后恢复24 h，在样品B位置（见图B.1）上.按照S/T11512一2015中的方法201进行测试，检查是否符合表2的规定 5.3.10键合强度 初始键合强度试验，按GJB548一2005中方法2011试验条件在图B.1的A位置上进行试验，引线键合在样品A位置上的任意点上。引线直径为：5Hm老化初始键合强度试验，将样品放入（150士2）℃的棋箱中存放96h，老化后的样品取出后恢复24 ，按照初始健合强度试验方法进行测试，检查是否符合表2的规定， 6检脸规则 6.1鉴定检验 6.1.1鉴定检险贸 DUSTRY AND INFORMATIOA鉴定检验应 认可进样品应是生产中唐用设希工花制造的产品。鉴 定检验应在产 前美 当即造工艺发生重 有能影肉 定检验结果时，应进行鉴定榜粉61.2检明物 检验样应丛少子100修中样，的拼品数为 行0）g·色W题验样品的母 体数为检险 2倍，量应符合表3规 6.13检程联 顺序、样品数量及加不合场品数你表3的规验。 6.1，4不合格判定 若受试样品通过表3中列举的各项检查或试验，则鉴定检验合格；若其中有任何一项或一项以上超过表3规定的允许不合格品数时，则不授子鉴定合格资格， 6.2质量一致性检验 质量一致性检验包括逐批检验和周期检验。 62.1逐批检验 621.1组批 相同品种规格，相同原料投料，在相同条件下生产的产品组成。并在同一时间内提交检验的浆料组成粒验批。 6.2.1.2抽样 随机抽取45g~50g为检验样品，将检验样品置于取样罐中加蓝密封，以备检验。 6.2.1.3检绘项目 逐批检验的项目、受试样品数量应按表4的规定进行检验。 6.2.1.4不合格判定 若检验样品通过表4中列举的项试验，则检验判定合格：若其中有任何一项或一项以上超过表4规定的允许不合格品数时，则判定不合格。 6.2.1，5不合格处理 若检验项目中浆料细度或浆料粘度不合格，检验样品应与该批浆料一起返工处理。返工后重新抽样进行逐批检验。 A1范国 本附录详述了本规范所包含的浆料烧成膜检验样品的制各程序。 A.2检验样品制备 A.2.1取样 将抽取的浆料样品，置于通过325目不锈钢丝网（丝网乳胶膜厚为：12m一20m），A2.2印刷 用橡胶刷将浆料漏印在96%A1203试龄基片上（基片表面粗糙度为：3m一5山m，印刷图形见開录B，测试图形见B.1。印例速度20cms：A2.3流平 将该印制膜白然流平5mim~15min. A24烘干 提千溢度125℃~150℃，烘干时间10min一15mm。 A2.5烧结 在氨气炉内烧结。氧气含量小于1×10，烧结周期为5min，峰值温度900℃±5℃，9min一10 min。推荐烧结曲线如图A.l。