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SJ 21514-2018 电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求
资料介绍
范围
本标准规定了军用电子装联中焊膏的存储、使用、印刷和印刷质量评定要求。
本标准适用于军用电子装联中焊膏印刷的工艺和质量控制。
2 规范性引用文件
AND INFORM下列文件中的条款通过个标准的引用而成为本标准的条款。
凡是被区期的引用文件，其随后所有的
修改单（不包含勘误的内）或修订版均不适用于木标准，然而，鼓动根拆本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2036/印电路术词
GB/T 31475 电子装联高质量内部互连用焊钢膏GJB 3007 防静中工作区技术要求
SJ/T 10668面组装技术术语
SJ21513-2018 电子装联前印制板处理工艺技术要求3 术语和定义
GB/T 2036和SA10668确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1理想状况
组件近乎完美的状态会是一种很难达到的状况，对于保证组件在使用环境下的可靠性并不是必要的targetcondition
3.2接收状况
acceptable copdition
3.3组件状况并不完美，但可以在使用环境下保持组件的完整件和可靠性。
ANDA缺陷状况
defect condition组件状况不足以保证其在终端使用环境中外形、装配和功能的可靠性。缺陷组件应由制造商根据设计、服务和客户要求进行返工、返修、报废或正常使用等处理。
5.1 人员
焊音印刷的操作人员应符合下列要求：
a）操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应岗位的资格证上岗：
b）操作人员应严格按工艺文件操作。
5.2 环境
焊膏印刷环境应符合下列要求：
a）应控制在焊膏生产商指定的温度和湿度范围内，温度宜为25 ℃+2 ℃，相对湿度宜为45%~60%；b）场地防静电符合GJB 3007规定的要求。
5.3 设备
5.3.1 焊膏印刷机
焊膏印刷机应符合如下要求：
a）具有模板及印制板安装固定装置，可以进行位置调节对位：
b）刮刀角度可调节：
c）刮刀压力可调节；d）印刷速度可调节。
5.3.2 刮刀
选择刮刀主要考虑刮刀材质和刮刀硬度，应与印制板类型和焊膏沉积厚度相匹配。刮刀选用长度应不小于模板区域最大宽度。
5.3.3 模板
模板适用于表面安装用印制板的焊膏漏印，模板的设计和制造应按照相关标准进行设计和制作。
5.3.4 自动光学检测仪（AOI）
自动光学检测仪用于焊膏印刷后的外观检验，应符合如下要求：
a）可提供合适的照明条件：
b）镜头的放大倍数应符合6.3.1的要求；c）具有光学图像读取和设计文件读取、对比功能。自动输出测试样品缺陷。
5.3.5 焊膏检测仪（SPI）焊音检测仪用于焊青印刷后的尺寸检验，计算焊膏的高度和体积，应符合如下要求：
a）可提供合适的照明条件：
b）具有光学图像读取和设计文件读取、对比功能，实现自动全板检测：
c）具有激光镭射系统或其他光学组件，用于计算和统计焊膏的高度和体积。
6 详细要求
6.1 焊膏印刷准备
6.1.1 焊膏存储要求
6.1.1.1 焊膏
电子装联用焊膏按合金成分可分为有铅焊膏和无铅焊膏两类，应符合GB/T31475的要求，每批次焊音均应进行来料检验并出具来料检验报告。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| SJ_21514-2018_电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求.pdf | 7M |
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