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SJ 21083-2016 高密度互连印制板设计要求

更新时间：2024-06-17 06:08:42 大小：9M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：互连印制板 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围

本标准规定了高密度互连印制板（以下简称HDI板）的设计要求。

本标准适用于电子电气产品用的高密度互连印制板。

由一个或多个微导通孔推叠在一个微导通孔上形成的微导通孔，以提供三个或多个导电层之间的连楼。

36交错式导通f孔staggered vias第一层上的一个微导通孔与第二层上的一个导通孔的偏置连接盘连接，偏置连接盘的直径大于或等于导通孔直径。

3.7交错式微导通孔staggered microvias两层或多层之间形成的一组微导通孔，与这些孔相连的编置连接盘的直径大于或等于导通孔直径。

3.8布线能力（WC）wiring capacity单位面积（cm/cm[in/in]）基板上所有层的导线总长度，

3.9通道宽度channel width导通孔或元件连接盘之闻的距离。

4一般要求4.1通则

本标准推荐了信号层、电源面、接地面和混合电地而、介质隔离、导通孔形式和金属化要求及高密度IC互连基板所必需的其他设计要素，以及为满足组装要求进行的权衡分析，本标准中包含的要求及设计原则与5J21148-2016的详细要求一起使用，

4.2优先顺序

优先预序应符合5J21148-2016的规定。

4.3HD1产品类型

本标准规定了六种DI产品类型，通过与基板相关的层的数量和位置来定义，芯板用[C]表示，无源用[P]表示.

4.6.2.2基板布线能力评估

完成原理图设计、元件清单、成品和测试要求之后，实际布设开始之前，应进行布线密度评估。该评估需基于元件清单上的所有元器件，不包括互连导体。应包括印制板上用于组装元件的连接盘图形及阻焊区域，按照安装每个元件占用最大空间的方法计算使用面积。

4.6.3设计基本要素

通道宽度（如图2）由要素节距（中心到中心）和要素尺寸（环宽或连接盘尺寸）确定。每个通道的导线数由通道宽度、导线宽度及导线间距共同确定。通道宽度、导线宽度和导线间距的设计还应满足电路电气性能要求。


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