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封装基板制造中的半加成工艺SAP技术.docx
资料介绍
封装基板制造中的半加成工艺SAP技术
一、引言
半加成工艺是封装基板制造中实现精细线路的核心技术，使用化学镀铜和电镀铜在绝缘基板表面制作金属线路。SAP工艺可以支持线宽线距8~10微米的精细线路，是ABF载板制造的标准工艺，支撑了高端CPU、GPU和AI芯片的封装需求。
二、SAP工艺的基本原理
2.1 与减成法的对比
传统减成法在覆铜板上蚀刻出线路，线路精度受蚀刻侧蚀的限制。SAP工艺在绝缘基板上先沉积薄铜种子层，再通过电镀增厚，线路精度由光刻决定，可以支持更精细的线路。
2.2 SAP工艺的流程
SAP工艺包括基板清洁、化学镀铜、光刻胶涂覆、光刻显影、电镀铜增厚、光刻胶去除和闪蚀等步骤。
三、SAP工艺的详细流程
3.1 基板准备
基板表面通过等离子体清洁或化学清洁去除污染物，提高镀层附着力。
3.2 化学镀铜
在基板表面沉积一层薄铜种子层，厚度约0.3~0.5微米。化学镀铜使用甲醛作为还原剂，在钯催化剂作用下沉积铜。
3.3 光刻
在铜种子层上涂覆光刻胶，通过曝光和显影形成线路图形。光刻胶的厚度和分辨率决定了线路的精度。
3.4 电镀铜增厚
在光刻胶开口区域电镀铜，将铜线路增厚到所需厚度，通常为10~20微米。
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