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弘快科技RedEDA：国产封装与PCB协同设计平台.docx
资料介绍
弘快科技RedEDA：国产封装与PCB协同设计平台
一、引言
弘快科技的RedEDA是国产封装与PCB协同设计的一体化平台，覆盖芯片封装、原理图和系统板级的全流程设计。RedEDA在信创领域具有独特优势，全代码自研，已通过国家保密机构审查，满足GJB 9001C资质，是国内封装和PCB设计领域国产替代的重要选择。
二、RedEDA平台组成
2.1 RedSCH原理图工具
RedSCH支持层次化原理图设计，兼容主流EDA工具的设计文件格式。
2.2 RedPCB布局工具
RedPCB支持12层以上叠层，DRC检查响应速度优于行业平均30%，在某存储项目中布线效率提升35%，设计迭代周期缩短40%。
2.3 RedPKG封装设计
RedPKG支持Flip Chip和Wire Bonding主流封装类型，精度达纳米级，支持Excel表格导入Pin信息自动生成封装模型。
2.4 RedPI仿真分析
RedPI支持电源完整性和信号完整性仿真，在雷达项目中完成±5%电压波动下的PDN分析，仿真结果与实测误差小于8%。
三、RedEDA的技术优势
全代码自研：RedEDA全部代码自主研发，适配国产操作系统和CPU。
信创合规：RedEDA已通过国家保密机构审查，满足GJB 9001C资质，入选上海市工业软件推荐目录。
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| 文件名 | 大小 |
| 弘快科技RedEDA：国产封装与PCB协同设计平台.docx | 37K |
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