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推荐用于电源产品的焊料配置文件

更新时间:2019-06-06 09:58:11 大小:291K 上传用户:z00查看TA发布的资源 标签:电源焊料配置 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

通过红外,对流或气相方法进行回流焊接是焊接SMT元件的最可靠方法。回流焊接是无引线PQFN封装的推荐方法。此处提供了基本的加热和冷却指南,以确保可接受的结果。

参考图1,区域编号1是预热阶段。此阶段的时间将整个组件预热至125°C左右。从25°C升至125°C的速率应控制在每秒1°C至4°C之间。较快的上升时间会对小部件造成热应力,从而导致开裂。

第二个区域是预流阶段。在此期间,焊膏被干燥并且存在任何存在的助焊剂。此时间还用于允许所有大小组件热稳定。该区域的温度保持略低于焊膏的熔点(183℃),并且通常浸泡30-90秒。所涉及的组件越大,所需的保温时间越长。


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