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推荐用于电源产品的焊料配置文件
资料介绍
通过红外，对流或气相方法进行回流焊接是焊接SMT元件的最可靠方法。回流焊接是无引线PQFN封装的推荐方法。此处提供了基本的加热和冷却指南，以确保可接受的结果。
参考图1，区域编号1是预热阶段。此阶段的时间将整个组件预热至125°C左右。从25°C升至125°C的速率应控制在每秒1°C至4°C之间。较快的上升时间会对小部件造成热应力，从而导致开裂。
第二个区域是预流阶段。在此期间，焊膏被干燥并且存在任何存在的助焊剂。此时间还用于允许所有大小组件热稳定。该区域的温度保持略低于焊膏的熔点（183℃），并且通常浸泡30-90秒。所涉及的组件越大，所需的保温时间越长。
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| 文件名 | 大小 |
| recommended_solder_profiles_for_cree_power_products.pdf | 291K |
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