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QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范

更新时间:2024-12-28 22:22:03 大小:435K 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:印制电路板 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范

本标准适用于电子仪器、仪表和设备中零件的制造和部件、组(整)件的装配。

总则

1.1 设计使用本标准时,可只在装配图中标注:

零件制造和机械装配按QJ 548-80,注:本标准所规定的的内容不能满足设计要求时,应在设计文件中注明。

1.2 总要求

1.2.1 零件制造和部件、组(整)件的机械装配,应完全符合零、部、组(整)件的设计文件和本标准的规定。

1.2.2 所使用的材料,半成品、外购件,均应符合设计文件中规定的标准和技术条件,并带有合格证。

1.2.3 设计文件和本标准没规定的,应按部领标准和有关工艺文件执行。如:

寗层螺纹、讓层厚度及镰前螺纹尺寸(QJ 140-74);热固性整压件通用技术标准(QJ 166-75);熱塑性塑压件適用技术标准(QJ 167-75);镁合金铸件技术条件(QJ 168-75);铝合金铸件技术条件(QJ

169-75);铝合金、铜合金、锌合金压铸件技术条件(QJ 170-76);銅合金铸件技术条件(QJ

171-79)

熔換铸造铸件技术条件(QJ 172-75);基本产品焊接通用技术条件(QJ 173-75);园柱螺旋#簧通用技术条件(QJ 174-75);地面设备焊接通用技术条件(QJ 176-76);电子仪器用饭金冲压零件通用技术条件(QJ 261-79);零(部)件访前质量验收技术条件(QJ 451-79)

金属镀复层厚度系系列与选择原则(QJ 450-79);被复层技术条件(QJ 452-463,466-467,469-477-79)

紧A件(QJ 263 ~326、508-78)锻件技术条件(QJ 500 ~502-80};

1.3 围祥中“来注公差尺寸”的要求

1.3.1 图样中“未注公差尺寸”E指围样中尺寸旁未直接注明公差的尺寸。

1.3.1.1 图样中“未注公差尺寸”不包括允许不注明公差的尺寸。如:

(1)非配合的内外倒角和倒圆尺寸(包括不重要的内外圆角半径)。

(2)不重要的盲孔深度(H)尺寸按表1。



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