推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
QFN(LPCC)封装PCB设计与装配指导
资料介绍
QFN(LPCC)封装简介
QFN封装具有成本低、表贴、塑封、热阻低，并能够应用于较高频段的特点。这种封装的工
业标准是“JEDEC MO-220”，可进一步描述为“散热增强型，无引线，且管脚间距极小的
扁平、方形塑料封装”。Hittite公司有很多采用QFN封装的标准产品，最高工作频率可达
16GHz。为了成功的将这类器件应用产品设计中，必须遵循正确的PCB设计、加工、以及装
配方法。
QFN(LPCC)封装的尺寸描述
在Hittite公司标准产品中，QFN封装的器件用后缀“LP3”和“LP4”表示。“LP3”代表器
件外围封装尺寸为3×3毫米（图1a），“LP4”代表器件外围封装尺寸为4×4毫米（图
1b），这两种封装的管脚数分别为16和24。另外在器件的底面还有一大块暴露的金属一—
需要很好地连接RF地，并且要求充分散热。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| QFN(LPCC)封装PCB设计与装配指导.pdf | 226K |
全部评论(1)
2020-01-13 10:28:43love11
很好的的资料，学习分享一下