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QFN(LPCC)封装PCB设计与装配指导

更新时间：2018-12-14 20:02:29 大小：226K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：qfnlpcc封装pcb 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

QFN(LPCC)封装简介


QFN封装具有成本低、表贴、塑封、热阻低，并能够应用于较高频段的特点。这种封装的工


业标准是“JEDEC MO-220”，可进一步描述为“散热增强型，无引线，且管脚间距极小的


扁平、方形塑料封装”。Hittite公司有很多采用QFN封装的标准产品，最高工作频率可达


16GHz。为了成功的将这类器件应用产品设计中，必须遵循正确的PCB设计、加工、以及装


配方法。


QFN(LPCC)封装的尺寸描述


在Hittite公司标准产品中，QFN封装的器件用后缀“LP3”和“LP4”表示。“LP3”代表器


件外围封装尺寸为3×3毫米（图1a），“LP4”代表器件外围封装尺寸为4×4毫米（图


1b），这两种封装的管脚数分别为16和24。另外在器件的底面还有一大块暴露的金属一—


需要很好地连接RF地，并且要求充分散热。


部分文件列表

文件名 大小
QFN(LPCC)封装PCB设计与装配指导.pdf 226K

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全部评论(1)

  • 2020-01-13 10:28:43love11

    很好的的资料，学习分享一下

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