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面向存储芯片的先进封装中面板级封装PLP技术从晶圆级到面板级的工艺演进.docx
资料介绍
面向存储芯片的先进封装中面板级封装PLP技术从晶圆级到面板级的工艺演进
——从圆形晶圆到矩形面板的封装效率革命
引言
面板级封装（PLP）是存储芯片先进封装中的重要技术方向，通过将封装工艺从圆形晶圆转移到矩形面板，大幅提高生产效率和降低成本。在HBM和Chiplet封装中，PLP技术利用大尺寸面板（如510mm×515mm或600mm×600mm）取代传统的300mm晶圆，单次工艺处理的芯片数量增加数倍。本文系统分析面向存储芯片的先进封装中面板级封装PLP技术，从晶圆级到面板级的工艺演进路径。
PLP技术的基本原理
晶圆级封装的局限
传统晶圆级封装的局限性：
1. 面积利用率低：圆形晶圆的边缘区域无法有效利用，面积利用率约70%至80%。
2. 产能限制：300mm晶圆的单次工艺处理的芯片数量有限，在芯片尺寸增大时，产能受限。
3. 成本高：晶圆级封装的设备成本和材料成本高，在芯片尺寸增大时，单位成本增加。
面板级封装的优势
面板级封装相比晶圆级封装的优势：
1. 面积利用率高：矩形面板的面积利用率接近100%，远高于圆形晶圆的70%至80%。
2. 产能高：面板的尺寸远大于晶圆，单次工艺处理的芯片数量增加数倍。
3. 成本低：面板级封装的设备成本和材料成本低于晶圆级封装，单位成本降低约30%至50%。
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