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面板级封装PLP技术大尺寸玻璃基板上的存储芯片集成.docx
资料介绍
面板级封装PLP技术：大尺寸玻璃基板上的存储芯片集成
1 引言
面板级封装（Panel Level Packaging, PLP）利用矩形面板替代圆形晶圆，在更大面积上同时封装多颗芯片，显著提升生产效率并降低封装成本。在存储芯片的封装中，PLP用于SSD控制器和NAND芯片的扇出封装。台积电的CoPoS方案将PLP推向AI芯片封装前沿。本章系统分析PLP的技术原理、设备挑战和在存储芯片封装中的应用。
2 PLP技术原理
2.1 面板尺寸
PLP使用矩形面板，尺寸从310×310mm到600×600mm，可用面积是12英寸晶圆（面积约70600mm²）的2-5倍。
2.2 工艺步骤
PLP的工艺流程包括：
1. 面板准备：玻璃或陶瓷面板的处理
2. 芯片贴装：将已知良品芯片贴装在面板上
3. 模塑填充：环氧塑封料填充芯片间隙
4. RDL布线：再分布层布线
5. 植球：BGA球放置
6. 切割：面板切割为单颗封装
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