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基于PLECS的Boost电路热分析

更新时间：2020-06-14 01:25:59 大小：995K 上传用户：zhiyao6查看TA发布的资源 标签：Boost电路热分析 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

电力电子器件热分析是当今电力电子技术研究的一个重要发展方向.该文以PLECS软件为平台,以Boost电路为对象,对开关器件进行热分析.借助于PLECS的热模块对开关器件的温度、开关损耗和导通损耗进行分析,提出一种新的热损耗分析方法,为实际器件选择和散热器设计提供参考.

The thermal analysis of power electronic devices is an important development trend for the study of current power electronics technology.This article aims at providing a new method of heat loss analysis as a reference for the actual device selection and the heat-away design on the platform of PLECS software,boost circuit for thermal analysis of switching devices by analyzing the temperature of switching devices,switching losses and conduction losses with the PLECS thermal module.

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