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面向存算一体芯片的模拟计算阵列中工艺设计套件PDK开发与模型建立.docx
资料介绍
面向存算一体芯片的模拟计算阵列中工艺设计套件PDK开发与模型建立
——从器件模型到设计规则检查的存算一体芯片设计基础设施
引言
工艺设计套件（PDK）是连接芯片设计与晶圆制造的桥梁，包含器件模型、设计规则、标准单元库和物理验证规则等设计基础设施。在存算一体芯片的设计中，PDK需要支持模拟电路、数字电路和存储阵列的协同设计，包含存算一体阵列的专用器件模型和设计规则。PDK的质量直接影响芯片设计的效率和成功率。本文系统分析面向存算一体芯片的模拟计算阵列中PDK开发与模型建立技术，从器件模型到设计规则检查的存算一体芯片设计基础设施。
PDK的组成
PDK的基本内容
PDK包含以下基本内容：
1. 器件模型：包括晶体管的SPICE模型、电阻电容模型和存储单元的行为模型。
2. 设计规则：包括光刻、刻蚀、CMP等工艺的设计规则，确保芯片设计的可制造性。
3. 标准单元库：包括数字标准单元、模拟电路单元和I/O单元。
4. 物理验证规则：包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图对比）和RC寄生提取规则。
存算一体PDK的特殊性
存算一体芯片PDK相比传统PDK的特殊性：
1. 存储单元模型：PDK需要包含ReRAM、PCM或MRAM等存储单元的行为模型，支持模拟MAC计算的仿真。
2. 阵列设计规则：PDK需要包含存算一体阵列的专用设计规则，如阵列布局、位线间距和字线间距。
3. 模拟-数字混合验证：PDK需要支持模拟电路和数字电路的混合验证，确保模拟-数字接口的正确性。
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