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高密度PCB设计中的表面贴装技术SMT及多引脚封装散热建模(研究)

更新时间:2026-04-11 12:39:10 大小:31K 上传用户:mulanhk查看TA发布的资源 标签:pcbsmt封装 下载积分:9分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

探讨了现代集成电路的主流封装形式及其对PCB焊接工艺和散热性能的影响。

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