- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
光模块的PCB嵌入式封装与光电一体化基板.docx
资料介绍
光模块的PCB嵌入式封装与光电一体化基板
引言
PCB嵌入式封装技术将光芯片和电芯片嵌入到PCB内部，在PCB制造过程中完成芯片的封装，实现了更高密度和更小尺寸的光电集成。2026年，PCB嵌入式封装在光模块中的应用正在快速发展，在小型化光模块和CPO方案中展现出独特的优势。光电一体化基板在同一基板上集成光波导层和电路层，实现光信号和电信号的板级传输，是光模块小型化的重要技术方向。
PCB嵌入式封装
工艺原理
PCB嵌入式封装将芯片嵌入到PCB的芯板中，通过积层工艺在芯片上方制作线路层，将芯片的I/O引出到PCB表面。嵌入式封装消除了芯片的封装外壳，使封装厚度更薄，集成度更高。
PCB嵌入式封装是光模块小型化的重要技术方向，在CPO方案中，嵌入式封装使光引擎与交换芯片的间距进一步缩短，互连损耗和功耗显著降低。嵌入式封装的挑战在于芯片的散热和可靠性，需要精确控制芯片在PCB中的位置和应力。
工艺步骤
1. 芯片贴装：将芯片贴装在PCB芯板的腔体中
2. 填充：在芯片周围填充绝缘材料
3. 积层：在芯片上方制作绝缘层和线路层
4. 导通：通过激光钻孔和电镀制作导通孔
光电一体化基板
光波导层
光电一体化基板在PCB中嵌入光波导层，实现光信号在板级传输。光波导层通常采用聚合物材料，通过光刻或压印工艺制作波导结构。
散热设计
热管理
嵌入式封装中芯片的散热是设计的关键挑战，通过散热过孔和内部散热层将芯片的热量传导到PCB表面。
应用场景
CPO光引擎
在CPO方案中，光引擎通过嵌入式封装直接集成在交换芯片的封装基板中，实现了最短的光电互连路径。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 光模块的PCB嵌入式封装与光电一体化基板.docx | 37K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：江岚
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：mulanhk
-
21ic下载 打赏320.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏220.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：潇潇江南
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：lanmukk
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：烟雨
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏35.00元 3天前
用户：有理想666
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：x15580286248
-
21ic下载 打赏25.00元 3天前
用户：qiufeng0299
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：qingsong08
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：电工老刘
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
ZENGYIBIN 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：STM32的数字万用表
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
kuangwy 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：触控无极台灯控制方案
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：51单片机的汽车雨刷器
全部评论(0)